根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于修改〈建設(shè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)管理?xiàng)l例〉的決定》(國務(wù)院令第682號)，以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布<建設(shè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收暫行辦法>的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號)，現(xiàn)將若名芯半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司新建半導(dǎo)體芯片清洗設(shè)備制造項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收監(jiān)測報告公示如下：
項(xiàng)目名稱：新建半導(dǎo)體芯片清洗設(shè)備制造項(xiàng)目
建設(shè)單位：若名芯半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司
公示內(nèi)容：驗(yàn)收報告及專家意見，詳見附件。
公示時間：2021年9月2日-2021年9月29日（公示之日起20個工作日）
公示期間，對上述公示內(nèi)容如有異議，請以書面形式反饋，個人須署真實(shí)姓名，單位須加蓋公章。
聯(lián)系人：李凱
聯(lián)系電話：13770703000
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